FRP 金型の作製プロセス-は、液状エポキシ樹脂にマトリックス材料となる有機または無機材料を混合し、-試作品を参考にして-手作業で一層ずつ金型を製作する成形方法です。ハンドレイアップ FRP 金型製作の具体的なプロセスは次のとおりです。-
パーティングラインの設計
パーティング ラインが合理的に設計されているかどうかは、加工作業の容易さ、金型自体の製作、最終的な成形品の品質に大きな影響を与えます。一般に、プロトタイプの特性に基づいて、-プロトタイプのスムーズな脱型と上型と下型の正確な位置合わせが確保されることを条件として、-パーティング ラインの位置と形状は可能な限り単純に保つ必要があります。したがって、パーティング ラインとゲートの位置は正確かつ合理的に選択する必要があります。脱型の失敗を防ぐために、アンダーカット (逆抜き勾配) は厳しく禁止されています。上型と下型の別々の製作を容易にするために、プロトタイプは滑らかな木の板を使用してパーティング ラインに沿って固定する必要があります。離型剤を試作品やパーティングラインに塗布する際は、ムラなくしっかりと塗布することが大切です。これは 2 ～ 3 回の塗装で塗布する必要があり、その後の各塗装は、前の剥離剤の塗装が完全に乾燥した後にのみ適用されます。
ゲルコート層の塗布
離型剤が完全に乾いたら、専用の金型ゲルコートをブラシを使用して 2 回に分けて塗布する必要があります。塗布は均一でなければならず、最初のコートが初期硬化（ゲル化）段階に達した後にのみ 2 回目のコートを塗布する必要があります。使用するゲルコートは黒色であり、ゲルコート層の総厚は約 0.6 mm に制御する必要があります。ここで、ゲルコートをあまり厚く塗布しないように注意することが重要です。これは、表面のひび割れやしわの原因となる可能性があります。
樹脂混合物の調製
室温硬化樹脂の粘度に応じて、適切な温度に予熱することができます。{0}{1}次に、WSP6101 タイプのエポキシ樹脂 100 部（重量）とアセトン（またはプロピレンオキシド ブチルエーテル） 8 ～ 10 部（重量）を、清潔な容器内で混合します。均一になるまで撹拌した後、硬化剤を20～25部添加します（硬化剤の添加量は現場の雰囲気温度により適宜調整してください）。急速に撹拌し、混合物を 1 ～ 3 分間真空脱気して樹脂液から気泡を取り除きます。混合物はすぐに使用できます。
レイヤー-ごと-のファイバーグラス レイアップ
ゲルコートが初期の硬化に達したら、-触ると柔らかく感じますが、粘着性がなくなったら-、ブラシを使用して、調製したエポキシ樹脂混合物をゲル化したゲルコートの上に塗布します。すぐにチョップドストランドマットの層を置き、ブラシを使用してマット層を固め、樹脂が均一に分散されるようにし、閉じ込められた気泡を追い出します。場合によっては、頑固な気泡に穴を開けて解放するために、尖った工具が必要になる場合があります。チョップドストランドマットの第 2 層は、第 1 層に塗布された樹脂混合物がゲル化した後にのみ塗布する必要があります。続いて、レイアッププロセスは、グラスファイバークロスの一層の次にチョップドストランドマットの一層が続くという交互パターンで進行することができる。 2 ～ 3 層ごとに積層した後、樹脂硬化反応の発熱ピークが過ぎるまで待つ必要があります-特に、樹脂混合物の粘性が著しく高くなったら（通常は 20 度で約 60 分後）-次の層に進む前に、必要な金型の厚さが達成されるまでこのプロセスを続けます。レイアップ中、グラスファイバークロスは滑らかかつ平らに置く必要があります。隣接する布片間の縫い目は互い違いに配置する必要があり、鋭利な角や端での重なりはできるだけ避ける必要があります。各層に適用される樹脂の量は厳密に制御する必要があります。繊維に完全に浸透するのに十分な量である必要がありますが、過剰ではありません。樹脂含有量が高いと気泡を追い出すのが難しくなり、硬化時の発熱が大きくなり、収縮率が高くなります。逆に、樹脂含有量が少ないと層間剥離のリスクが増加します。金型の前半が硬化したら、余分なバリ (オーバーハング) をトリミングし、金型の表面と元のプロトタイプの露出した表面から破片を取り除き、離型剤を塗布し、ゲルコート層を作成し、樹脂注入ポートと通気口の位置を決めて、金型の後半のレイアップに進みます。モールドの後半が硬化したら、余分なバリを切り取ります。金型が十分な構造的完全性を備えていることを確認し、変形を防止するために、適切な支持リブ、締結具、位置合わせピン、およびその他の構造コンポーネントを所定の位置に接着して金型アセンブリを完成させることができる。
脱型と仕上げ
周囲温度 (約 20 度) で製造された金型の場合、通常 48 時間後に基本的な硬化と構造の硬化が完了し、その時点で金型は型から取り出す準備が整います。脱型プロセス中、硬い物体で金型を叩くことは固く禁じられています。代わりに、圧縮空気を-断続的に適用-して、完成した金型を元のプロトタイプ（マスター モデル）から徐々に分離します。脱型後、金型用途の特定の要件に応じて、{6}}穴あけなどの機械的処理-が金型に対して実行される場合があります。これは、鋳造または射出成形中に材料が流れて充填するのが困難な「デッドゾーン」（手の届きにくいコーナー）で特に重要です。--通気孔が事前に計画されていない場合は、これらの領域に通気孔をいくつか開けることが絶対に必要です。{11}}次に、金型には後処理が行われます。通常、表面は 400 グリットから 1200 グリットの湿式サンドペーパーと乾式サンドペーパーを使用して段階的に研磨され、その後、研磨機を使用して表面が研磨されます。-これらの手順がすべて完了すると、金型を使用する準備が整います。いくつかの重要な点に特別な注意が必要です。まず、マスター モールド (パターン) が滑らかでなければなりません。第二に、離型剤を均一に塗布する必要があります。第三に、最初の層を塗布するときに気泡が存在してはなりません。そして第四に、研磨プロセスは細心の注意を払って実行する必要があります。もちろん、中間段階には他にも多数の複雑な詳細が含まれており、ここですべてを個別に列挙することはできません。
